在10月份MacBook Pro发布会释出M1 Pro及M1 Max这一手“王炸”之后，苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。

  其中，2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。

  不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1 Pro/M1 Max为基础扩展出两个Die的芯片，即本质上形成双M1 Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。

  关于这一点此前彭博社记者Mark Gurman也曾做过类似爆料，他表示苹果最高端的芯片或将采用四个 Die 的设计。所以本质上近两代的Apple Silicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。

  而再接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核 CPU。

  关键字：引用地址：苹果3nm芯片最快2023年问世：最高或集成40核CPU

  LED 是一种性能优良的 显示 器件，具有寿命长、节电、高 亮度 、多种发光颜色、响应速度快和 驱动 电压低等优点，在节省能源的同时还能够最终靠 PWM 器件调节LED 发光强度 ，依据R、G、B三原色混光原理调出多种颜色，再通过 MCU 智能控制实现多种显示效果。现正大量应用于城市亮化、建筑景观照明、舞台灯光设计等领域。 本设计的具体方案采用 恩智浦 半导体 (NXP)的 电源管理芯片 、微 控制器 、I2C器件、 LED驱动 器件，为 LED灯 光系统模块设计提供全套的方案设计。 主要芯片：PCA9633/34/35：NXP I2 总线 RGB/RGBA LED闪烁/混光芯片；TEA152x：NXP 电源 芯片；LPC

  的RGB LED彩灯控制方案 /

  12月3日，华为新新一代移动处理器诞生，采用8核心A53架构、ARMv8指令集，支持64位系统、五模全频，拥有极高4G占网比及智能功耗调节功能，产品代号Kirin 620。基于此前麒麟系列CPU良好的芯片口碑，Kirin 620的问世也牵动着行业的神经，一时间成为手机界最热议的事件之一。与终端产品不同，芯片的研发更耗费精力，对技术本身的要求也更为苛刻。作为可自主研发CPU芯片的手机生产厂商之一，Kirin 620究竟有何毒招？我们不妨从产品研制背后来一探究竟。 极高4G占网比区别其他大厂芯片的法宝 进入4G时代后，消费者往往更注重网络上的极速体验。全新发布的华为Kirin 620芯片有区别于其他大厂CPU所不具备的

  年以来，消费芯片需求大减，价格狂跌，但车用半导体却任旧存在大量需求，甚至不少车用芯片型号在市场中仍然有一定的溢价。而这种情况在近期似乎发生了一些变化，有新闻媒体报道，多家车用芯片大厂，库存已恢复至疫情前水平。 另一方面，市场有消息传闻，部分车用芯片厂商被曝将开启调价模式。市场中一方面车用芯片库存开始回暖，另一方面厂商却又要开启涨价，似乎通常的市场规律不太相符。对于国内相关厂商而言，又将带来何种影响？ 库存回暖，开始涨价 据日媒报道，已经有多家车用半导体企业的库存恢复至新冠疫情前的水平。比如瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、意法半导体这4家车用芯片大厂在2022年第二季度（4-6月份）的库存周转月数平均为3.48个月，与2019年的3.

  据德国法兰克福12月18日报道，大众汽车公司周四表示，随着全世界汽车市场摆脱疫情导致的销量暴跌局面后开始反弹，由于用来制造汽车电子装置的半导体零件短缺造成“巨大”供应瓶颈，该公司面临生产放缓局面。 大众汽车公司说，在新冠疫情导致销量下降最严重的时期，半导体制造商转而生产消费类电子科技类产品。该公司在一份声明中说：“不过，汽车市场现已显著复苏，包括大众汽车在内的汽车行业面临所需电子零件短缺的问题。” 该公司说，电子零件短缺将影响设在中国、北美和欧洲的工厂2021年一季度的生产活动。基于该公司模块化平台的大众、大众商用车、斯柯达、西雅特甚至奥迪车型已受一定的影响。 大众汽车公司即将上任的采购主管穆拉特·阿克塞尔说：“我们正竭尽全

  供应瓶颈，多项生产环节将放缓 /

  中国企业收购德国芯片设备制造商爱思强（Aixtron）受阻。德国经济部日前撤回了针对该收购案的批准令，称要重新审查。据德国新闻媒体报道，这起收购案有新的细节曝光，德国政府承认，经济部是在美国情报机构介入后才对这桩并购案亮起红灯的。 有“德国的华尔街日报”之称的德国《商报》（Handelsblatt）10月26报道称，中国投资者收购德国爱思强的计划引起了美国情报机关的注意。该报援引德国情报部门专员的话说，美情报机关曾直接与德国总理府取得联系，目的是阻止这桩收购案的进行。 德国芯片设备制造商爱思强（Aixtron） 《商报》报道称，在美国驻柏林大使馆21日的一次会议上，美国情报部门向德国方面展示了调查的最终结果，其中展示了爱思

  中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(Citigroup Global Markets)分析师J.T. Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。 Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在未来型号的iPad、传言中的苹果自主品牌电视机，甚至MacBook计算机中。但Hsu指出，受能耗问题的影响，未来型号的iPhone将继续采用双核处理器。 消息称，“苹果从今年8月份起开始验证台积电的20纳米制造工艺，可能在11月份进行试生产，预计量产将从明年第四季度开始，提高了明、后两年台积电资本支出达到110亿至120亿美元的可能性。” 过去一年多，曾有多家新闻媒体报道苹果将与

  March 27th, 2017 —机顶盒(Set-Top Box)芯片领导厂商扬智科技与多屏幕互动电视平台开发商Alticast今日宣布双方合作推出软硬件整合计划，将Alticast互动性“端到端”的架构整合至扬智STB芯片。此跨生态系合作计划旨在为市场提供由混合式框架的中间件和高效能的STB芯片组成的无缝整合平台，以应变一直在变化的电视市场需求提供上市的建置加速，性能提升和加值服务。 Alticast为一跨国软硬件架构领导开发商，致力于多屏幕互动TV解决方案。Alticast开发独立于芯片组的机顶盒软件提供观众互动与个人化的元素。因为用户对于电视观看的享受不断改变，Alticast 持续开发更多软件功能，包含跨平台服务、迅速

  国产替代是现在芯片界最大的名词，虽然我国芯片行业起步晚，但整体进步速度极快，各种类型的产品国产化率也在逐步提升。 不过，发展速度快也代表着这其间免不了绕弯路和踩坑，其中被工程师所诟病最多的就是技术上的支持问题。甚至有些工程师直言，“垄断的抢不过国外，中低端市场却一直在内耗。” 那么，工程师遇到了哪一些问题，国产厂商还有哪几个方面可以继续完善？ 付斌丨作者 电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品 资料，坑惨了工程师 首先，是老生常谈的资料问题，除了芯片以外的Datasheet（数据手册）、参考设计国产厂商都喜欢“藏着掖着”。 一位工程师言辞激励地表示，“现在都在喊要支持国产芯片， 我也很想支持，但是国产芯片

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